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¿þÀÌÆÛ ¼¼Á¤±â¼ú Wafer Cleaning Technology

Á¤°¡ : 52,000 ¿ø

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ÃâÆÇ»ç : CIR(¾¾¾ÆÀ̾Ë)

Ãâ°£ÀÏ : 2020-05-19

ISBN : 9791156108412 / K112639534

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¿þÀÌÆÛ ¼¼Á¤±â¼ú Wafer Cleaning Technology



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ÀÌ Ã¥¿¡¼­´Â ´Ù¾çÇÑ ±â¼úµé°ú °á°ú¿¡ ´ëÇÑ ¿¹½Ã¸¦ ÅëÇØ¼­ ¼¼Á¤°ú Ç¥¸é󸮿¡ »ç¿ëµÇ´Â °øÁ¤µéÀÌ ¼±Á¤µÈ ÀÌÀ¯¸¦ ÀÌÇØÇÒ¼ö ÀÖ´Ù. µ¶ÀÚµéÀº ¶ÇÇÑ ¿À¿°À» Æò°¡ÇÏ´Â ºÐ¼®¹æ¹ýµé¿¡ ´ëÇØ¼­µµ ÀÌÇØÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ÀÌ Ã¥Àº ¼¼Á¤ÀÇ À̷аú ±â¹ý¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ¸¦ ÇÊ¿ä·Î ÇÏ´Â °ü¸®ÀÚ, ¿£Áö´Ï¾î ¹× ±â¼úÀڵ鿡°Ô ¼ÒÁßÇÑ Áöħ¼­ÀÌ´Ù. ÀÌ Ã¥¿¡¼­´Â ÀÔÀÚ, À¯±â¹° ±×¸®°í ±Ý¼Ó¿À¿° Á¦°Å, Ç¥¸é ºÎµ¿È­, Ç¥¸éºÐ¼®, ½Ä°¢ ±×¸®°í °¨±¤Á¦ ¹Ú¸®¿Í °°Àº ÁÖÁ¦µéÀ» ´Ù·ç°í ÀÖ´Ù.

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"ÁýÀûȸ·Î Á¦Á¶¿¡ »ç¿ëµÇ´Â Ç¥¸é¼¼Á¤°ú °ü·ÃµÈ ¹ÏÀ» ¸¸ÇÑ ·¹ÆÛ·±½ºµéÀ» Á¦°øÇϰí ÀÖ´Ù.

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Ä«·» A. ¶óÀÎÇϸ£Æ® (ÁöÀºÀÌ)
¹Ì±¹ ͏®Æ÷´Ï¾Æ »êÈ£¼¼ Ä«¸Þ¿À ÄÁ¼³ÆÃ


ÀåÀιè (¿Å±äÀÌ)
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1983.03-1987.02 ¼­¿ï´ëÇб³ °ø°ú´ëÇÐ ±â°è¼³°èÇаú(Çлç)
1987.03-1989.02 ¼­¿ï´ëÇб³ ´ëÇпø ±â°è¼³°èÇаú(¼®»ç)
1989.03-1994.08 ¼­¿ï´ëÇб³ ´ëÇпø ±â°è¼³°èÇаú(¹Ú»ç)
1995.04-2021.ÇöÀç °­¿ø´ëÇб³ ¸ÞīƮ·Î´Ð½º°øÇÐ Àü°ø ±³¼ö
2005.01-2005.12 ¹öÁö´Ï¾Æ ÁÖ¸³´ëÇб³ ±â°è°øÇаú ±³È¯±³¼ö
2006.03-2008.02 °­¿ø´ëÇб³ °ø°ú´ëÇÐ ºÎÇÐÀå
2006.09-2008.08 ¿©Çлý °øÇб³À° ¼±µµ´ëÇÐ »ç¾÷´Ü ´ÜÀå
2011.09-2013.08 °­¿ø´ëÇб³ »êÇÐÇù·Â´Ü ºÎ´ÜÀå
1999.03-2007.05 (ÁÖ)¹ÙÀÌ¿ÀÆ®·Ð(±â¼úÀÚ¹®)
2007.06-2011.07 ÇÑÀϰúÇлê¾÷(ÁÖ)(±â¼úÀÚ¹®)
2002.06-2016.09 Çѱ¹À¯Ã¼(ÁÖ)(±â¼úÀÚ¹®)
2007.10-2021.ÇöÀç »ï¼ºÀüÀÚ »ý»ê±â¼ú¿¬±¸¼Ò(±â¼úÀÚ¹®)
2011.03-2021.ÇöÀç »ï¼ºÀüÀÚ »ý»ê±â¼ú¿¬±¸¼Ò FE-Pro °úÁ¤(1±â¡­11±â)(±³À° ¹× °úÁ¦ÀÚ¹®)
2011.07-2016.09 (ÁÖ)ºñƼ(±â¼úÀÚ¹®)
2014.04-2020.5 ¼¼¸Þ½º(±â¼úÀÚ¹®)
2017.10-2021.ÇöÀç AP½Ã½ºÅÛ(AP Ȧµù½º, ÄڴпÀÅä¸ÞÀ̼Ç)(±â¼úÀÚ¹®)
2019.08-2021.ÇöÀç »ï¼ºÀü±â(±â¼úÀÚ¹®)
2016.08-2017.2 LINC »ç¾÷´Ü(ºÎ´ÜÀå)
2017.03-2020.6 LINC£« »ç¾÷´Ü(´ÜÀå, ±³¹«À§¿ø)

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2021 CMP ¿þÀÌÆÛ¿¬¸¶CMP, µµ¼­ÃâÆÇ ¾¾¾ÆÀ̾Ë(¹ø¿ª¼­, ´Üµ¶)
2020 ¿þÀÌÆÛ ¼¼Á¤±â¼ú, µµ¼­ÃâÆÇ ¾¾¾ÆÀ̾Ë(¹ø¿ª¼­, ´Üµ¶)
2020 ±ØÀڿܼ±³ë±¤(2ÆÇ), ÃâÆÇµÇÁö ¾ÊÀ½(¹ø¿ª¼­, ´Üµ¶)
2019 Á¤¹Ð°øÇÐ, µµ¼­ÃâÆÇ ¾¾¾ÆÀ̾Ë(¹ø¿ª¼­, ´Üµ¶)
2019 ¿þÀÌÆÛ·¹º§ ÆÐŰ¡, µµ¼­ÃâÆÇ ¾¾¾ÆÀ̾Ë(¹ø¿ª¼­, ´Üµ¶)
2018 À¯±â¹ß±¤´ÙÀÌ¿Àµå µð½ºÇ÷¹ÀÌ¿Í Á¶¸í, µµ¼­ÃâÆÇ ¾¾¾ÆÀ̾Ë(¹ø¿ª¼­, ´Üµ¶)
2018 3Â÷¿ø ¹ÝµµÃ¼, µµ¼­ÃâÆÇ ¾¾¾ÆÀ̾Ë(¹ø¿ª¼­, ´Üµ¶)
2018 À¯¿¬ ¸ÞÄ¿´ÏÁò: Ç÷¢¼ÅÈùÁöÀÇ ¼³°è, µµ¼­ÃâÆÇ ¾¾¾ÆÀ̾Ë(¹ø¿ª¼­, ´Üµ¶)
2017 ±ØÀڿܼ±³ë±¤(1ÆÇ), ÃâÆÇµÇÁö ¾ÊÀ½(¹ø¿ª¼­, ´Üµ¶)
2017 ±¤Çбⱸ¼³°è, µµ¼­ÃâÆÇ ¾¾¾ÆÀ̾Ë(¹ø¿ª¼­, ´Üµ¶)
2016 Á¤¹Ð¸ÞÄ¿´ÏÁòÀÇ ¼³°è¿ø¸®, ÃâÆÇµÇÁö ¾ÊÀ½(¹ø¿ª¼­, ´Üµ¶)
2016 Æ÷Å丶½ºÅ©±â¼ú, µµ¼­ÃâÆÇ ¾¾¾ÆÀ̾Ë(¹ø¿ª¼­, ´Üµ¶)
2016 Á¤È®ÇÑ ±¸¼Ó: ±â±¸ÇÐÀû ¿ø¸®¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ±â°è¼³°è, µµ¼­ÃâÆÇ ¾¾¾ÆÀ̾Ë(¹ø¿ª¼­, ´Üµ¶)
2015 °í¼º´É ¸ÞīƮ·Î´Ð½ºÀÇ ¼³°è, µ¿¸í»ç(¹ø¿ª¼­, ´Üµ¶)
2011 Àü±âÀüÀÚȸ·Î½ÇÇè, µ¿¸í»ç(Àú¼­, ´Üµ¶)
2010 Ç¥Áرâ°è¼³°èÇÐ, µ¿¸í»ç(Àú¼­, 3ÀÎ °øÀú)
2005 Á¤¹Ð±â°è¼³°è, ÃâÆÇµÇÁö ¾ÊÀ½(¹ø¿ª¼­, ´Üµ¶)


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¿þÀÌÆÛ ¼¼Á¤±â¼ú Wafer Cleaning Technology

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52,000 ¿ø

CIR(¾¾¾ÆÀ̾Ë)

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Áø»óÀ± ÁöÀ½
22,000 ¿ø

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¿þÀÌÆÛ ¼¼Á¤±â¼ú Wafer Cleaning Technology

Ä«·» A. ¶óÀÎÇϸ£Æ®.º£¸£³Ê ÄÁ ÁöÀ½, ÀåÀÎ¹è ¿Å±è
52,000 ¿ø

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18,000 ¿ø

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50,000 ¿ø

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