AI 시대, 다시 시작하는 반도체 공부 - 미세화 한계에서 인공지능 등장까지, 위기를 넘어 진화하는 반도체 기술들

모바일의 등장을 넘어 인공지능 혁명에 이르기까지, IT 혁신의 중심에는 언제나 반도체가 있었다. 스마트폰의 성능 향상은 AP와 패키징 기술 덕분이었고, 챗GPT 같은 인공지능은 GPU와 HBM이라는 반도체 위에서 가능했다. 그러나 반도체 발전의 토대였던 무어의 법칙과 데너드 스케일링이 한계에 다다르며, 산업은 새로운 전환점을 맞이했다.



이 책은 반도체 미세화의 위기를 돌파하기 위한 세 가지 혁신 방향을 제시한다. 첫째, 제조 공정과 장비, 소자 구조의 3차원화로 한계를 넘는 ‘아래에서 위로’의 혁신. 둘째, AP와 HBM 등 패키징 기술을 통해 IT 산업의 변화를 견인한 ‘안에서 바깥으로’의 도전. 셋째, CXL과 PIM 같은 새로운 협업 기술로 공장 밖까지 확장하는 ‘공장 밖으로’의 진화다.



미세화의 난제를 넘어 반도체 기업과 소프트웨어·플랫폼 기업이 함께 나아가야 하는 시대, 이 책은 현재 쏟아지는 반도체 기술과 용어의 의미를 해설하며, IT 혁신의 본질과 반도체의 미래를 읽는 통찰을 제시한다.